装得下就行? 顶级发信誉搏彩平台烧配置如何选

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  无论是一般硬件发热友依然狂热的骨灰玩家,正在拼装电脑时群众会把谨慎力齐集正在CPU主板显卡等配件的选购上,终于它们是断定电脑功能的主题因素。而机箱从其首要性能上看只不外是容纳这些硬件的外壳,与功能没有涓滴瓜葛,按常理讲只消空间足够大,质料及格,没有兼容性题目就根基OK,以是玩家们老是风气于将它放正在最次要的地点思虑,不会花太众精神去琢磨。然而实际很残酷,对待当今热功耗雄伟的顶级装备而言,可以牢靠知足其散热需求的机箱实质上并不众,当日积月累的隐患发生后,又有众少人苦楚迷惘,忏悔莫及。

  Intel是天下头号CPU供应者,机箱典型也由它同意,最先Intel为了确保CPU正在机箱封锁空间中取得足够的散热,提出运用导风罩将CPU电扇与机箱侧盖相连,让电扇可以直接摄取外界的冷氛围,不受内部情况温度影响。这被称为CAG1.1典型,也即是俗称的38℃机箱打算。

  接着,跟着显卡功能连接晋升,功率连接延长,发烧量最终将CPU逼下王位,而CPU则因制程的发展功耗反而有低落的趋向,中低端CPU尤为分明。这时原有的CAG1.1打算一经不再适应,于是Intel提出将机箱侧盖上的圆孔以及CPU的导风罩改为正在机箱侧盖上开出矩形的网孔,云云便能让显卡与外界氛围有充盈的对流空间,晋升显卡散热成果。此为TAC2.0典型,俗称为40℃机箱打算,目前大大批机箱打算都是基于这个典型。

  可题目是显卡功率的延长速率和众颗GPU并联形式的展示赶过了Intel的预期,体型雄伟的显卡或显卡阵列会让机箱内拥堵不胜,更紧张的是每片显卡都市发出惊人的热量,情景极度厉厉,古代TAC2.0的打算还能胜任吗?

  正在顶级发热装备中,显卡的体积会对机箱容量造成挑拨,用户正在采选机箱时往往直观地将谨慎力放正在“是否够大”上,可假设轻视了散热题目,结果是不胜设思的。众主题显卡发热平台雄伟的发烧作用必要更前辈的机箱打算才力处理,接下来咱们将运用实测数据来分析这个题目的紧张性。

  机箱侧盖是否开孔,开众大孔,对高端显卡散热功能有何影响?现正在正在商场里买到一款侧盖开孔的机箱口角常方便的事儿,或者说现正在绝大大批机箱都市正在侧面开孔,但开孔的巨细就乱七八糟了。

  技嘉女神个5115机箱极度有利于做这个对照测试,它供应两种侧盖风致供用户采选:网孔与透后亚克力,而且机箱附件中同时供应这两种面板,能够随时更调。这个中运用透后亚克力时相当于封锁机箱侧盖。

  正在本次测试中咱们采选发烧、定位分歧的两款显卡参预对照,一为主流的9800GT,另一个则是发烧量不行小视的GTX260+。个中后者的发烧量并不行代外当今最高功耗的显卡装备,可是它接下来正在散热方面的际遇将足以分析题目。

  测试中咱们还将温度探头放正在上图中所示的地点,位于CPU内存、显卡之间的核心点,以求读取最确切的机箱内均匀温度数值。

  此外两枚1200rpm的12cm电扇担当向后排气,用于供应更强劲的机箱风道。

  整体测试手腕为,运用Furmark软件将GPU负载100%,连接拷机极度钟跋文载显卡GPU温度与机箱情况温度数值。

  测试结果显示,正在相仿的机箱内,相仿的风道情况下,当侧板大面积开孔后,显卡相近的氛围与外界对流流通,依赖机箱内部情况散热的盛开式显卡散热器成果展示明显晋升,测试GTX260+机会箱侧盖开孔前后从86℃直降到74℃,刹那脱节了高温形态。

  不外公版抽气式因为自成风道体例,机箱情况温度对其影响不大,机箱侧盖开孔后降温幅度不分明,83℃仍然令人顾忌。大大批高端、顶级显卡均采用公版抽气式散热打算,只靠机箱侧盖大面积开孔无法处理全盘题目,要知足骨灰发热装备的散热需求还需增添新的打算元素。

  侧板大面积开孔只可对盛开式显卡散热器有分明助助,但终于公版抽气式散热器是大大批高端、顶级显卡的准则装备,那么现正在就要寻求一种合用畛域更广的机箱打算元素,能对各样显卡散热形式施展效力。

  凭据显卡散热器的机闭打算来看,无论是抽气式依然盛开式,它们最大的合伙点是散热电扇发作的气流偏向都是笔直向上,都是从显卡底部吸气。这么看来犹如只要机箱底板开孔进气才是最合理的,可认为任何显卡散热器供应富足的冷氛围。就像机箱后电扇能顺势将CPU发作的热量排出雷同,信誉搏彩平台底部进气能够适合显卡风向超上的打算。遵从这个思绪咱们筹办了下一步的探究。

  上述设思是否设置,本文中咱们将利工具备底部进气打算的酷冷至尊开辟者机箱得回谜底。

  开辟者是近期机箱商场上炙手可热的产物之一,它具有玩家级的内部机闭,价值却和蔼可掬,性价比极度卓绝。运用它得出的测试结果更接近群众的消费畛域。

  开辟者机箱适合趋向,采用电源下置机闭。电源从底部进气后部排气,造成全部独立的风道,对机箱情况的搅扰被降到最低。除了电源除外,这款机箱主体打算有三个12cm电扇孔位。它们诀别是前置水准进气、后置水准排气和底板笔直进气。

  底板笔直进气电扇孔位紧邻下置电源仓位,位于机箱底板中部,上正直对显卡主板笔直的显卡。开辟者机箱底部打算有厚度较高的橡胶垫脚,能让机箱底板悬离睡觉面2cm足下,为底部电扇吸气留下足够空间。

  下面咱们动手分举措逐级考验机箱底部开孔对显卡散热的助助。测试时开辟者机箱永远维持常例前落伍气风道运转,电扇转数为1000rpm。测试显卡仍采用GTX260+,拷机与测温办法维持稳固。

  紧接着,将这套测试平台装入开辟者机箱。为了能全部模仿底板未开孔的机箱用作对照,第一次机箱内测试时运用6层面巾纸将机箱底板的电扇玄虚封死。

  第一次机箱内测试究竟上代外了一款常例前落伍气机箱的风道成果。有了前后顺向风道和侧板大面积开孔的助助,平台装入机箱后显卡满载比裸机只上升了7℃。

  接着,移除遮住底部网孔的面巾纸,增添一枚转速为1200rpm的12cm电扇,风向朝上,指向。

  底板开孔加电扇的效力很分明:将外部洪量冷氛围吸入向上需要显卡散热器。而显卡散热器顺势诈欺这些冷氛围换热后,再向上方、侧面发散,最终由后置排气扇送出机箱外,吻合热气上升寒气下重道理。正在冷氛围主动供应的助助下,GPU温度对照底部封锁再降3℃,险些与裸机形态持平。而此时与盛开式散热器进气门途划一的公版抽气式散热器该当得回附近的助助成果。

  到目前为止,对待顶级发热装备而言,机箱侧板大面积开孔和机箱底部进气被证据是必不行少的元素。文中测试所用的GTX260+显卡的发烧量远未登峰制极,然则正在打算凡是的机箱中温度显露一经令人顾忌。试思若上图中具有两片GTX295,共四颗GPU主题的骨灰装备装入机箱会有什么后果?以是发热友正在攒机时切不行只将眼神齐集正在那些主题硬件上,而把对机箱的思虑丢正在一边,不然也许不久它就会给你颜色看。